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材料分析测试技术材料分析测试技术试卷(材料分析测试技术)

作者:shengrdq | 发布时间:2021-04-24 04:07:40 | 浏览次数:

试卷第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 2 页

材料分析测试技术材料分析测试技术试卷(材料分析测试技术)

姓名:_____________ 年级:____________ 学号:______________

题型

选择题

填空题

解答题

判断题

计算题

附加题

总分

得分

评卷人

得分

l12、当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选( )

A.Cu;

B.Fe;

C.Ni;

Mo。

13、当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称( )

A.短波限λ0;

B.激发限λk;

C.吸收限;

特征X射线

14、当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生( )

A.光电子;

B.二次荧光;

C.俄歇电子;

A+C

15、最常用的X射线衍射方法是( )。

A.劳厄法;

B.粉末多法;

C.周转晶体法;

德拜法。

16、德拜法中有利于提高测量精度的底片安装方法是( )。

A.正装法;

B.反装法;

C.偏装法;

A+B。

17、测角仪中,探测器的转速与试样的转速关系是( )。

A.保持同步1﹕1;

B.2﹕1;

C.1﹕2;

1﹕0。

18、衍射仪法中的试样形状是( )。

A.丝状粉末多晶;

B.块状粉末多晶;

C.块状单晶;

任意形状。

19、若H-800电镜的最高分辨率是0.5nm,那么这台电镜的有效放大倍数是( )。

A.1000;

B.10000;

C.40000;

600000。

20、可以消除的像差是( )。

A.球差;

B.像散;

C.色差;

A+B。

21、可以提高TEM的衬度的光栏是( )。

A.第二聚光镜光栏;

B.物镜光栏;

C.选区光栏;

其它光栏。

22、电子衍射成像时是将( )。

A.中间镜的物平面与与物镜的背焦面重合;

B.中间镜的物平面与与物镜的像平面重合;

C.关闭中间镜;

关闭物镜。

23、选区光栏在TEM镜筒中的位置是( )。

A.物镜的物平面;

B.物镜的像平面

C.物镜的背焦面;

物镜的前焦面。

24、单晶体电子衍射花样是( )。

A.规则的平行四边形斑点;

B.同心圆环;

C.晕环;

不规则斑点。

25、薄片状晶体的倒易点形状是( )。

A.尺寸很小的倒易点;

B.尺寸很大的球;

C.有一定长度的倒易杆;

倒易圆盘。

26、当偏离矢量SA.球面外;

B.球面上;

C.球面内;

B+C。

27、能帮助消除180o不唯一性的复杂衍射花样是( )。

A.高阶劳厄斑;

B.超结构斑点;

C.二次衍射斑;

孪晶斑点

28、菊池线可以帮助( )。

A.估计样品的厚度;

B.确定180o不唯一性;

C.鉴别有序固溶体;

精确测定晶体取向。

29、如果单晶体衍射花样是正六边形,那么晶体结构是( )。

A.六方结构;

B.立方结构;

C.四方结构;

A或B。

30、X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?

31、分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。

32、什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”?

33、产生X射线需具备什么条件?

34、Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?

35、特征X射线与荧光X射线的产生机理有何异同?某物质的K系荧光X射线波长是否等于它的K系特征X射线波长?

36、为什么会出现吸收限?K吸收限为什么只有一个而L吸收限有三个?当激发K系荧光Ⅹ射线时,能否伴生L系?当L系激发时能否伴生K系?

37、试简要总结由分析简单点阵到复杂点阵衍射强度的整个思路和要点。

38、试总结德拜法衍射花样的背底来源,并提出一些防止和减少背底的措施。

39、粉末样品颗粒过大或过小对德拜花样影响如何?为什么?板状多晶体样品晶粒过大或过小对衍射峰形影响又如何?

40、同一粉末相上背射区线条与透射区线条比较起来其θ较高还是较低?相应的d较大还是较小?既然多晶粉末的晶体取向是混乱的,为何有此必然的规律

41、测角仪在采集衍射图时,如果试样表面转到与入射线成30°角,则计数管与人射线所成角度为多少?能产生衍射的晶面,与试样的自由表面呈何种几何关系?

42、物相定性分析的原理是什么?对食盐进行化学分析与物相定性分析,所得信息有何不同?

43、物相定量分析的原理是什么?试述用K值法进行物相定量分析的过程。

44、在一块冷轧钢板中可能存在哪几种内应力?它的衍射谱有什么特点?按本章介绍的方法可测出哪一类应力?

45、在水平测角器的衍射仪上安装一侧倾附件,用侧倾法测定轧制板材的残余应力,当测量轧向和横向应力时,试样应如何放置?

46、欲在应力仪(测角仪为立式)上分别测量圆柱形工件之轴向、径向及切向应力工件各应如何放置?假定测角仪为卧式,今要测定一个圆柱形零件的轴向及切向应力,问试样应该如何放置?

47、什么是分辨率,影响透射电子显微镜分辨率的因素是哪些?

48、有效放大倍数和放大倍数在意义上有何区别?

49、球差、像散和色差是怎样造成的?如何减小这些像差?哪些是可消除的像差?

50、聚光镜、物镜、中间镜和投影镜各自具有什么功能和特点?

51、影响电磁透镜景深和焦长的主要因素是什么?景深和焦长对透射电子显微镜的成像和设计有何影响?

52、消像散器的作用和原理是什么?

53、何为可动光阑?第二聚光镜光阑、物镜光阑和选区光阑在电镜的什么位置?它们各具有什么功能?

54、点分辨率和晶格分辨率在意义上有何不同?

55、照明系统的作用是什么?它应满足什么要求?

56、成像系统的主要构成及其特点是什么?

57、样品台的结构与功能如何?它应满足哪些要求?

58、说明多晶、单晶及厚单晶衍射花样的特征及形成原理。

59、为何对称入射时,即只有倒易点阵原点在爱瓦尔德球面上,也能得到除中心斑点以外的一系列衍射斑点?

60、举例说明如何用选区衍射的方法来确定新相的惯习面及母相与新相的位相关系。

61、为什么说从衍射观点看有些倒易点阵也是衍射点阵,其倒易点不是几何点?其形状和所具有的强度取决于哪些因素,在实际上有和重要意义?

62、为什么TEM既能选区成像又能选区衍射?怎样才能做到两者所选区域的一致性。在实际应用方面有和重要意义?

63、试说明菊池线测试样取向关系比斑点花样精确度为高的原因。

64、何谓衬度?TEM能产生哪几种衬度象,是怎样产生的,都有何用途

65、衍衬运动学理论的最基本假设是什么?怎样做才能满足或接近基本假设?

66、要观察钢中基体和析出相的组织形态,同时要分析其晶体结构和共格界面的位向关系,如何制备样品?以怎样的电镜操作方式和步骤来进行具体分析?

67、什么是双束近似单束成象,为什么解释衍衬象有时还要拍摄相应衍射花样?

68、晶格条纹像和结构像有何异同点?二者成像条件有何不同?

69、欠焦量和样品厚度对相位衬度有何影响?

70、电子束和固体样品作用时会产生哪些信号?它们各具有什么特点?

71、表面形貌衬度和原子序数衬度各有什么特点?

72、原子发射光谱是怎么产生的?其特点是什么?

73、原子吸收分析中为什么选择共振线作吸收线?

74、原子荧光光谱是怎么产生的?有几种类型?

75、电子跃迁有哪几种类型?哪些类型的跃迁能在紫外及可见区吸收光谱中反映出来?

76、何谓生色基团及助色基团?试举例说明。

77、举例说明紫外吸收光谱在分析上有哪些应用。

78、何谓“指纹区”?它有什么特点和用途?

79、为什么荧光光谱比吸收光谱更灵敏?

80、简述X射线光电子能谱的分析特点。

81、举例介绍STM和AFM在材料分析工作中的应用。

82、为什么说X衍射线束的强度与晶胞中的原子位置和种类有关?

83、X射线多晶衍射,实验条件应考虑那些问题?结合自己的课题拟定实验方案。

84、现代分析型电镜具有那些功能?如何在材料微观分析中运用这些功能?

85、电子衍射与X射线衍射有那些区别?可否认为有了电子衍射分析手段,X射线衍射方法就可有可无了?

86、叙述如何用X射线进行物相分析及注意事项。

87、叙述用X射线仪检测的误差来源。

88、如何操作透射电子显微镜使其从成像方式转为衍射方式

89、如何用电镜分析螺位错b=a/2(101)

90、试述衍射仪在入射光束、试样形状、试样吸收,以及衍射线记录等方面与德拜法有何异同?测角仪在工作时,如试样表面转到与入射线成30°角时,计数管与入射线成多少度角?

91、哪些因素影响着透射电镜的分辨率?它们的影响程度如何?如果透射电镜的分辨率极高,此时它的景深和焦长如何?

92、能谱仪、俄歇谱仪和X光电子能谱仪都可作成分分析,它们各自的特点如何?

93、多重性因子的物理意义是什么?某立方晶系晶体,其{100}的多重性因子是多少?如该晶体转变为四方晶系,这个晶面族的多重性因子会发生什么变化?为什么?

94、X射线的本质是什么?是谁首先发现了X射线,谁揭示了X射线的本质?

95、在一块冷轧钢板中可能存在哪几种内应力?它们的衍射谱有什么特点?

96、透射电镜主要由几大系统构成?各系统之间关系如何?

97、透射电镜中有哪些主要光阑?分别安装在什么位置?其作用如何?

98、什么是消光距离?影响晶体消光距离的主要物性参数和外界条件是什么?

99、红外测试样品需尽可能把游离水驱除干净。含游离水样品的红外谱图中在哪两个波数范围会出现吸收峰?

100、一种化合物含有两个基团与各含一个基团的两种化合物的混合物,其红外谱图有大的差别吗?为什么?

101、衍射线在空间的方位取决于什么?而衍射线的强度又取决于什么?

102、罗伦兹因数是表示什么对衍射强度的影响?其表达式是综合了哪几方面考虑而得出的?

103、磁透镜的像差是怎样产生的?如何来消除和减少像差?

104、分别从原理、衍射特点及应用方面比较X射线衍射和透射电镜中的电子衍射在材料结构分析中的异同点。

105、子束入射固体样品表面会激发哪些信号?它们有哪些特点和用途?

106、为波谱仪和能谱仪?说明其工作的三种基本方式,并比较波谱仪和能谱仪的优缺点。

107、如何区分红外谱图中的醇与酚羟基的吸收峰?

108、紫外光谱常用来鉴别哪几类有机物?

109、扫描电镜的分辨率受哪些因素影响?用不同的信号成像时,其分辨率有何不同?所谓扫描电镜的分辨率是指用何种信号成像时的分辨率?

110、什么是光电效应?光电效应在材料分析中有哪些用途?

111、什么叫干涉面?当波长为λ的X射线在晶体上发生衍射时,相邻两个(hkl)晶面衍射线的波程差是多少?相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少?

112、测角仪在采集衍射图时,如果试样表面转到与入射线成300角,则计数管与入射线所成角度为多少?能产生衍射的晶面,与试样的自由表面是何种几何关系?

113、宏观应力对X射线衍射花样的影响是什么?衍射仪法测定宏观应力的方法有哪些?

114、薄膜样品的基本要求是什么?具体工艺过程如何?双喷减薄与离子减薄各适用于制备什么样品?

115、说明透射电子显微镜成像系统的主要构成、安装位置、特点及其作用。

116、含苯环的红外谱图中,吸收峰可能出现在哪4个波数范围?

117、陶瓷纳米/微米颗粒的红外光谱的分析样品该如何制,为什么?

118、二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处?

119、实验中选择X射线管以及滤波片的原则是什么?已知一个以Fe为主要成分的样品,试选择合适的X射线管和合适的滤波片。

120、试述获取衍射花样的三种基本方法及其用途?

121、原子散射因数的物理意义是什么?某元素的原子散射因数与其原子序数有何关系?

122、用单色X射线照射圆柱多晶体试样,其衍射线在空间将形成什么图案?为摄取德拜图相,应当采用什么样的底片去记录?

123、什么是缺陷不可见判据?如何用不可见判据来确定位错的布氏矢量?

124、简要说明多晶(纳米晶体)、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。

125、什么是双光束衍射?电子衍衬分析时,为什么要求在近似双光束条件下进行?

126、红外谱图在1600-1700cm-1有吸收峰,则可能含有几种什么基团?

127、你如何用学过的光谱来分析确定乙炔是否已经聚合成为聚乙炔?

128、若X射线管的额定功率为1.5kW,在管电压为35kV时,容许的最大电流是多少?

129、当X射线在原子例上发射时,相邻原子散射线在某个方向上的波程差若不为波长的整数倍,则此方向上必然不存在放射,为什么?

130、某一粉末相上背射区线条与透射区线条比较起来,其θ较高抑或较低?相应的d较大还是较小?

131、若只含碳氢两种元素的一种不饱和有机物有三个双键,如何用一种光谱来确定其双键可能的排列类型?

132、红外谱图在2100-2400cm-1有吸收峰,则可能含有几种什么基团?

133、试从入射光束、样品形状、成相原理、衍射线记录、衍射花样、样品吸收与衍射强度(公式)、衍射装备及应用等方面比较衍射仪法与德拜的异同点。

134、试述罗伦兹三种几何因子各表示什么?

135、假定需要衍射分析的区域属于未知相,但根据样品的条件可以分析其为可能的几种结构之一,试根据你的理解给出衍射图标定的一般步骤。

136、如何用红外光谱跟踪二氧化硅湿凝胶变为干凝胶的过程?

137、如何进行紫外光谱的定量分析?

138、洛伦兹因数是表示什么对衍射强度的影响?其表达式是综合了哪几方面考虑而得出的?

139、解释红外光谱图的一般程序是什么?

140、红外光谱的近期发展有哪些?

141、总结简单点阵、体心点阵和面心点阵衍射线的系统消光规律。

142、分析电磁透镜对电子波的聚焦原理,说明电磁透镜的结构对聚焦能力的影响。

143、分析电子衍射与x射线衍射有何异同?

144、为什么紫外光谱定量分析的准确度比红外光谱高很多?

145、你如何用学过的光谱来分析确定乙炔是否已经聚合成了聚乙炔?

146、衍射仪测量在入射光束、试样形状、试样吸收以及衍射线记录等方面与德拜法有何不同?

147、为什么特征X射线的产生存在一个临界激发电压?X射线管的工作电压与其靶材的临界激发电压有什么关系?为什么?

148、什么是丝织构,它的极图有何特点?

149、扫描电镜的成像原理与透射电镜有何不同?

150、要分析钢中碳化物成分和基体中碳含量,应选用哪种电子探针仪?为什么?

151、影响红外光谱吸收峰位置的主要因素有哪些?

152、“一束X射线照射一个原子列(一维晶体),只有镜面反射方向上才有可能产生衍射线”,此种说法是否正确?

153、什么叫干涉面?当波长为λ的X射线照射到晶体上发生衍射,相邻两个(hkl)晶面的波程差是多少?相邻两个(HKL)晶面的波程差是多少?

154、谢乐公式B=kλ/tcosθ中的B、λ、t、θ分别表示什么?该公式用于粒径大小测定时应注意哪些问题?

155、什么是衍射衬度?它与质厚衬度有什么区别?

156、二次电子像景深很大,样品凹坑底部都能清楚地显示出来,从而使图像的立体感很强,其原因何在?

157、为什么红外光谱吸收峰强度相等时对应的基团含量可差别很大?

158、简述X射线产生的基本条件。

159、简述连续X射线产生实质。

160、简述特征X射线产生的物理机制。

161、对于面心立方晶体,产生系统消光的晶面有( )

A.200

B.220

C.112

111

162、对于底心斜方晶体,产生系统消光的晶面有( )

A.112

B.113

C.101

111

163、晶体属于立方晶系,一晶面截x轴于a/2、y轴于b/3、z轴于c/4,则该晶面的指标为( )

A.(364)

B.(234)

C.(213)

(468)

164、晶面指数(111)与晶向指数(111)的关系是( )。

A.垂直;

B.平行;

C.不一定。

165、在正方晶系中,晶面指数{100}包括几个晶面( )。

A.6;

B.4;

C.2

1;。

166、对于简单点阵结构的晶体,系统消光的条件是( )

A.不存在系统消光

B.h+k为奇数

C.h+k+l为奇数

h、k、l为异性数

167、立方晶系{100}晶面的多重性因子为( )

A.2

B.3

C.4

6

168、洛伦兹因子中,第一几何因子反映的是( )

A.晶粒大小对衍射强度的影响

B.参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响

C.衍射线位置对衍射强度的影响

试样形状对衍射强度的影响

169、洛伦兹因子中,第二几何因子反映的是( )

A.晶粒大小对衍射强度的影响

B.参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响

C.衍射线位置对衍射强度的影响

试样形状对衍射强度的影响

170、洛伦兹因子中,第三几何因子反映的是( )

A.晶粒大小对衍射强度的影响

B.参加衍射晶粒数目对衍射强度的影响

C.衍射线位置对衍射强度的影响

试样形状对衍射强度的影响

171、热振动对x-ray衍射的影响中不正确的是( )

A.温度升高引起晶胞膨胀

B.使衍射线强度减小

C.产生热漫散射

改变布拉格角

E.热振动在高衍射角所降低的衍射强度较低角下小

172、衍射仪的测角仪在工作时,如试样表面转到与入射线成30度角时,计数管与入射线成多少度角?( )

A.30度;

B.60度;

C.90度。

173、不利于提高德拜相机的分辨率的是( )。

A.采用大的相机半径;

B.采用X射线较长的波长;

C.选用大的衍射角;

选用面间距较大的衍射面。

174、样品台和测角仪机械连动时,计数器与试样的转速关系是( )

A.1﹕1

B.2﹕1

C.1﹕2

没有确定比例

175、关于相机分辨率的影响因素叙述错误的是( )

A.相机半径越大,分辨率越高

B.θ角越大,分辨率越高

C.X射线波长越小,分辨率越高

晶面间距越大,分辨率越低

176、粉末照相法所用的试样形状为( )

A.块状

B.分散

C.圆柱形

任意形状

177、低角的弧线接近中心孔,高角线靠近端部的底片安装方法为( )

A.正装法

B.反装法

C.偏装法

任意安装都可

178、以气体电离为基础制造的计数器是( )

A.正比计数器

B.盖革计数器

C.闪烁计数器

A和B

179、利用X射线激发某种物质会产生可见的荧光,而且荧光的多少与X射线强度成正比的特性而制造的计数器为( )

A.正比计数器

B.盖革计数器

C.闪烁计数器

锂漂移硅检测器

180、测定钢中的奥氏体含量,若采用定量X射线物相分析,常用方法是( )。

A.外标法;

B.内标法;

C.直接比较法;

D.K值法。

181、X射线物相定性分析时,若已知材料的物相可以查( )进行核对。

A.哈氏无机数值索引;

B.芬克无机数值索引;

C.戴维无机字母索引;

A或B。

182、PDF卡片中,数据最可靠的用( )表示

A.i

B.★

C.○

C

183、PDF卡片中,数据可靠程度最低的用( )表示

A.i

B.★

C.○

C

184、将所需物相的纯物质另外单独标定,然后与多项混合物中待测相的相应衍射线强度相比较而进行的定量分析方法称为( )

A.外标法

B.内标法

C.直接比较法

K值法

185、在待测试样中掺入一定含量的标准物质,把试样中待测相的某根衍射线条强度与掺入试样中含量已知的标准物质的某根衍射线条相比较,从而获得待测相含量的定量分析方法称为( )

A.外标法

B.内标法

C.直接比较法

K值法

18l B.像散

C.色差

背散

190、制造出世界上第一台透射电子显微镜的是( )

A.德布罗意

B.鲁斯卡

C.德拜

布拉格

191、透射电镜中电子枪的作用是( )

A.电子源

B.会聚电子束

C.形成第一副高分辨率电子显微图像

进一步放大物镜像

192、透射电镜中聚光镜的作用是( )

A.电子源

B.会聚电子束

C.形成第一副高分辨率电子显微图像

进一步放大物镜像

193、透射电镜中物镜的作用是( )

A.电子源

B.会聚电子束

C.形成第一副高分辨率电子显微图像

进一步放大物镜像

194、透射电镜中电中间镜的作用是( )

A.电子源

B.会聚电子束

C.形成第一副高分辨率电子显微图像

进一步放大物镜像

195、能提高透射电镜成像衬度的光阑是( )

A.第二聚光镜光阑

B.物镜光阑

C.选区光阑

索拉光阑

196、物镜光阑安放在( )

A.物镜的物平面

B.物镜的像平面

C.物镜的背焦面

物镜的前焦面

197、选区光阑在TEM镜筒中的位置是( )

A.物镜的物平面

B.物镜的像平面

C.物镜的背焦面

物镜的前焦面

198、透射电镜成形貌像时是将( )

A.中间镜的物平面与与物镜的背焦面重合

B.中间镜的物平面与与物镜的像平面重合

C.关闭中间镜

关闭物镜

199、为了减小物镜的球差,往往在物镜的背焦面上安放一个( )

A.第二聚光镜光阑

B.物镜光阑

C.选区光阑

索拉光阑

200、当t=5s/2时,衍射强度为( )。

A.Ig=0;

B.IgC.Ig>0;

Ig=Imax。

201、已知一位错线在选择操作反射g1=(110)和g2=(111)时,位错不可见,那么它的布氏矢量是( )。

A.b=(0-10);

B.b=(1-10);

C.b=(0-11);

b=(010)。

202、当第二相粒子与基体呈共格关系时,此时的成像衬度是( )。

A.质厚衬度;

B.衍衬衬度;

C.应变场衬度;

相位衬度。

203、当第二相粒子与基体呈共格关系时,此时所看到的粒子大小( )。

A.小于真实粒子大小;

B.是应变场大小;

C.与真实粒子一样大小;

远远大于真实粒子

204、中心暗场像的成像操作方法是( )。

A.以物镜光栏套住透射斑;

B.以物镜光栏套住衍射斑;

C.将衍射斑移至中心并以物镜光栏套住透射斑。

205、扫描电子显微镜配备的成分分析附件中最常见的仪器是( )。

A.波谱仪;

B.能谱仪;

C.俄歇电子谱仪;

特征电子能量损失谱。

206、波谱仪与能谱仪相比,能谱仪最大的优点是( )。

A.快速高效;

B.精度高;

C.没有机械传动部件;

价格便宜。

207、要分析基体中碳含量,一般应选用( )电子探针仪,

A.波谱仪型

B.能谱仪型

208、系统消光

209、结构因子

210、Hanawalt索引

211、Ariy斑

212、孔径半角

213、点分辨率与晶格分辨率

214、选区衍射

215、有效放大倍数

216、偏离矢量s

217、相机常数

218、暗场像

219、中心暗场像

220、消光距离ξg

221、衍射衬度

222、吸收电子

223、特征X射线

224、二次电子

225、什么叫“相干散射”、“短波限”?

226、为什么TEM既能选区成像又能选区衍射?怎样才能做到两者所选区域的一致性。在实际应用方面有何重要意义?

227、和波谱仪相比,能谱仪在分析微区化学成分时有哪些优缺点?

228、产生电子衍射的必要条件与充分条件是什么?

229、制备复型的材料应具备什么条件?

230、透射电镜的成像系统的主要构成及特点是什么?

231、试述X射线衍射单物相定性基本原理及其分析步骤?

232、简述X射线谱――管电压、电流对谱的影响、短波限的意义。

233、高能电子与物质相互作用可产生哪两种X射线?产生的机理?

234、简述两类散射的性质。

235、二次特征辐射(X射线荧光)

236、俄歇电子

237、简述选靶的意义与作用。

238、七大晶系有哪些?

239、X射线的本质

本文标题:材料分析测试技术材料分析测试技术试卷(材料分析测试技术)
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